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致立于特氟龙（ETFE）内衬喷涂不锈钢风管等生产制造

　　集成电路工业的废气有含氟化物和硫酸雾的酸性废气，含氨的碱性废气，含异丙醇和光刻胶的有机废气，含SiO2的含尘废气以及含硅烷磷烷的工艺尾气等，这些工业废气中大部分成分是有毒有害的必须进行有效的处理才能排入大气中。 集成电路的工艺废气主要分为6大类： 酸性废气来源于工艺流程中使用各种酸液对芯片进行腐蚀清洗的过程以及扩散等工序，主要污染物为氟化物氯化氢氮氧化物硫酸雾等。 碱性废气来源于使用氨水氨气的刻蚀工序，主要污染物为NH3。 有机废气来源于清洗匀胶去胶刻蚀显影工序使用有机溶剂清洗的过程，主要成份为异丙醇光刻胶等有机物。 含尘废气来源于CVD工艺排气主要污染物为粉尘SiO2。 工艺尾气来源于扩散离子注入和CVD等工序使用的特殊气体，如硅烷磷烷砷烷乙硼烷B2H6等，除部分在工艺中反应消耗外，其余均以尾气的形式排放。 热无处理废气来源于扩散等工序中的热气排放，直接排入大气。